Laird Tflex 600系列导热硅胶片

产品特征：
      T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片，导热率为： 3W/mK 。这些显着的特性源自于化合物中的**氮化硼粉。高导热率和高柔软性赋予其难以置信的低热阻。由于较其柔软， T-flex 600 在低压力作用下，厚度形变可恢复到初始态的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。 T-flex 600 是电绝缘的，可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范围稳定工作，具有 UL94HB 的防火等级。
 
产品应用
 底盘或框架的冷却器件；
 高速大容量存储驱动；
 RDRAM 记忆模块；
 导热管热解决方案；
 汽车发动机控制单元；
 通信硬件设备。