T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料详细内容
产品特征:
thermflow 相变热界面材料(TIM)完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度,垫将充分。
典型的应用
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
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主要经营高导热硅胶片、吸波材料、电磁屏蔽材料。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
本公司主营:导热硅胶片,吸波材料,电磁拼比材料等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!